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安徽銅箔廠家 電解銅箔工藝
時間:2016/1/31 15:27:51

  電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起,我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位,作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。
  電解銅箔生產工序簡單,主要工序有三道:溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看 似簡單,卻是集電子、機械、電化學為一體,并 且是對生產環境要求特別嚴格的一個生產過程。所以,到現在為止電解銅箔行業并沒有一套標準通用的生產設備和技術,各生產商各顯神通,這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。
  隨著市場進一步的競爭,哪怕是高附價值的電解銅箔也不得不從生產成本著手進行控制。由于生產電解銅箔對其電解溶液( 硫酸銅溶液) 的潔凈度要求非常嚴格,所以在以往的生產工藝中重復使用許多過濾系統和上液泵。在這里提供一套新的工藝流程見圖2 ,可從根本上控制產品質量 和減少生產成本。
  圖為溶銅生箔的工藝流程特點:
( 1 ) 一臺上液泵,根據不同的位差進行 自動控制,即可溶銅又可生產毛箔, 生產成本可大大降低。
( 2 ) 涂覆過濾材料簡單,可操作性強。過濾精度可達到 0.2 微米。
( 3 ) 總的溶液體積減少, 容易控制生產工藝參數。 主鹽銅含量可控制在±lg/L, 也可方便采用在線去除雜質。
( 4 ) 可減少勞動強度,自動化程度高, 溶銅能力可根據在線檢測自動調節閥門( 溶液回流閥或風量) 進行控制。


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